Ricetrasmettitore/ricevitore ottico

Un ricetrasmettitore/ricevitore ottico è un dispositivo fotonico fondamentale che consente la conversione bidirezionale tra segnali elettrici e ottici. Integra un diodo laser (trasmettitore) e un fotorilevatore (ricevitore) all'interno di un modulo compatto, supportando la trasmissione di dati ad alta-velocità su reti in fibra-ottiche. Le moderne unità ricetrasmettitore/ricevitore ottico utilizzano packaging avanzati (ad esempio SFP+, QSFP-DD) e schemi di modulazione (ad esempio PAM4, WDM) per soddisfare le esigenze dei data center, dell'infrastruttura 5G e del cloud computing. Innovazioni come la fotonica del silicio e l'ottica co-confezionata (CPO) ottimizzano l'efficienza energetica e la densità della larghezza di banda (ad esempio, 400G/800G). Le tendenze principali includono miniaturizzazione, gestione termica e design-sostituibili a caldo per migliorare la scalabilità e la flessibilità di manutenzione.

● Ricetrasmettitori ottici serie 100G

● Cavi ottici attivi serie 100G

● Ricetrasmettitori ottici serie 200G

● Cavi ottici attivi serie 200G

● Ricetrasmettitori ottici serie 400G

● Cavo ottico attivo da 400G

● Ricetrasmettitori ottici serie 800G

● Cavo ottico attivo 800G

Fondata nel 2020, Macrochip Technology Co., Ltd è una società high-tecnologica dedicata alla ricerca e sviluppo e alla produzione di chip fotonici in silicio e ricetrasmettitori ottici per data center e reti 5G. Con sede a Quanzhou, nella provincia del Fujian, Macrochip ha anche aperto filiali nel villaggio di Zhongguan a Pechino e nella valle ottica di Wuhan.

● Quanzhou: sede centrale, operazioni, ricerca e sviluppo, produzione, vendite

● Pechino: SiPh Chip Center, Vendite

● Wuhan: Centro ricetrasmettitori, Vendite

Macrochip ha investito 350 milioni di RMB per costruire una struttura per camere bianche di 3500 metri quadrati a Quanzhou, in Cina, che comprende oltre 100 set di vari strumenti e attrezzature. Può eseguire vari processi come test dei chip, die attach o die bonding, wire-bonding, allineamento, burn-in, modulo ASSY e test dei moduli. Macrochip ha una capacità di produzione annua di 200.000 moduli ottici ad alta-velocità.

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