DR OSFP 400G4+
Fattore di forma: OSFP
Trasmettitore: SIP
Lunghezza d'onda: 1310 nm
Modulazione elettrica: 8x53,125Gb/s PAM4
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Numero di parte |
MCO-6PS3CC-2K |
Velocità dati |
425 Gbps |
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Fattore di forma |
OSFP |
Alimentazione di tensione |
3.3V |
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Trasmettitore |
SORSO |
Ricevitore |
SPILLO |
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Lunghezza d'onda |
1310 nm |
Consumo energetico |
10W |
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Modulazione elettrica |
8x53,125Gb/s PAM4 |
Modulazione ottica |
4xPAM4 da 106,25 Gb/s |
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Connettore |
MPO-12 |
Lunghezza del collegamento |
2 km |
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Protocolli |
IEEE 802.3bs, OSFP MSA, CMIS 4.0 |
Temperatura della custodia |
0~70 gradi |
Il ricetrasmettitore ottico Macrochip MCO-6PS3CC-2K OSFP è progettato per l'uso in collegamenti Ethernet da 400 Gigabit fino a 2 km su fibra monomodale. Converte i dati elettrici 53G PAM4 a 8 canali in segnali ottici 106G PAM4 a 4 canali, ciascuna corsia opera sulla lunghezza d'onda di 1310 nm. Il prodotto 400G OSFP DR4+ è conforme a IEEE 802.3bs 400GBASE-DR4. Le funzioni di diagnostica digitale sono disponibili tramite l'interfaccia I2C, come specificato dal CMIS 4.0.
Domande frequenti
Chi siamo
Sfruttando i principali vantaggi dei chip fotonici in silicio sviluppati internamente e di altre tecnologie, Macrochip offre un portafoglio completo di ricetrasmettitori ottici monomodali e multimodali che coprono 25G/100G/200G/400G/800G, che offre soluzioni sia per le telecomunicazioni che per le comunicazioni dati.
● Quanzhou: sede centrale, operazioni, ricerca e sviluppo, produzione, vendite
● Pechino: SiPh Chip Center, Vendite
● Wuhan: Centro ricetrasmettitori, Vendite
Mercato della produzione
Le nostre entrate nazionali in Cina hanno raggiunto quasi 30 milioni di dollari USA e le attività all'estero coinvolgono regioni come Europa, America e Sud-Est asiatico, con un importo totale di transazioni di circa 60 milioni di dollari USA.
La nostra fabbrica
Macrochip ha investito 350 milioni di RMB per costruire una struttura per camere bianche di 3500 metri quadrati a Quanzhou, in Cina, che comprende oltre 100 set di vari strumenti e attrezzature. Può eseguire vari processi come test dei chip, die attach o die bonding, wire-bonding, allineamento, burn-in, modulo ASSY e test dei moduli. Macrochip ha una capacità di produzione annua di 200.000 moduli ottici ad alta-velocità.




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