Ricetrasmettitore ottico per data center

I ricetrasmettitori ottici per data center sono fondamentali per consentire comunicazioni ad alta-velocità e bassa-latenza all'interno dei data center moderni. Questi dispositivi devono soddisfare requisiti rigorosi, tra cui larghezza di banda elevata (da 100 G a 800 G), basso consumo energetico, stabilità termica e compatibilità con diversi tipi di fibra (modalità multimodale/singola-). I prodotti comuni includono QSFP28 (100G), QSFP56 (200G), QSFP-DD/OSFP (400G/800G) e varianti specializzate come CWDM (coarse wavelength division multiplexing) per una condivisione della lunghezza d'onda economicamente vantaggiosa.

Le applicazioni principali spaziano dalle interconnessioni a breve-raggiungimento (ad esempio, 100G QSFP28 SR4 per fibra multimodale da 100 m) a collegamenti a lungo-raggio (ad esempio, 100G QSFP28 ER4 per fibra monomodale da 40 km-). Per i data center iperscalabili, 400G QSFP-DD DR4 (500 m) e 800G OSFP DR8+ (2 km) sono ideali per implementazioni ad alta-densità ed efficienza energetica-. Consigliamo il nostro 100G QSFP28 CWDM4 (2 km,<3.5W) and 400G OSFP FR4 (2km, 4x100G lanes) for their industry-standard compliance, scalability, and seamless integration with existing infrastructure.

Macrochip ha sviluppato una serie di chip fotonici al silicio auto-brevettati basati sulle sue tecnologie innovative sulla modulazione elettro-ottica ad alta-velocità e sull'accoppiamento ottico ad alta-efficienza, caratterizzati da un pacchetto compatto, basso costo, basso consumo energetico ed elevato rapporto di estinzione. Sfruttando i principali vantaggi dei chip fotonici in silicio sviluppati internamente e di altre tecnologie, Macrochip dispone di un portafoglio completo di ricetrasmettitori ottici monomodali e multimodali che coprono 25G/100G/200G/400G/800G, che offre soluzioni sia per le telecomunicazioni che per le comunicazioni dati.

Macrochip ha investito 350 milioni di RMB per costruire una struttura per camere bianche di 3500 metri quadrati a Quanzhou, in Cina, che comprende oltre 100 set di vari strumenti e attrezzature. Può eseguire vari processi come test dei chip, die attach o die bonding, wire-bonding, allineamento, burn-in, modulo ASSY e test dei moduli. Macrochip ha una capacità di produzione annua di 200.000 moduli ottici ad alta-velocità.

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